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广泛应用:超快激光针对半导体的精细微加工
★芯片去层及图形线路切割 laser cut
★Mask掩膜版的开路断线熔接 laser welding ( L CVD )
★针对Oled、Mini/ Micro led 面板修复 Laser R epair
系统设备参数:
1、电气参数
●电源: 220V/AV ,10A
●激光器电源: 48V/DC ,最(zui)大(da)8A
2、机械参数
●Z轴行程:20mm
● Z轴最小移动精度:1um
●整机重量: 150Kg
3、激光光学参数
●物镜: 5X、10X,20X NUV
●激光输出波长: 355nm MAX 6mj、532nm MAX 8mj、1064nm MAX 20mj
●光斑调节范围:0.01*0.01~4*4mm(物镜前)
●最小切割线宽: 355nm 1um; 532nm 1.2um ; 1064nm 1.5um
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