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参考价 ¥ 88
订货量 ≥1
具体成交价以合同协议为准
  • 公司名称厦门盈亦自动化科技有限公司
  • 品       牌罗克韦尔/Allen Bradley
  • 型       号BMEH586040
  • 所  在  地厦门市
  • 厂商性质经销商
  • 更新时间2024/9/13 14:03:07
  • 访问次数19
产品标签:

模块

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我们是一家主要经营全球各品牌的自动化设备产品,有(DCS系统)和(机器人系统)以及(大型伺服控制系统)的模块备件,这些产品为分布式控制系统简称DCS 、可编程序控制器简称PLC、工业用模组 、工业控制通訊转换器简称Anybus 、远端输出/输入模块简称RTU 、工业电脑、工业用低頻萤幕简称IPC、  、人机界面SCSI(50、68、80Pin) AnyBus(Gateway)等一些自动化设备备件。我们主要是为经销商和外贸商以及终端客户供货。

我们主要卖的产品名称有

处理器、触摸屏、模块、卡件、电源、机架、变频器、驱动器、软启动器、数据线、端子、电机、传感器、控制面板、机器人、通讯卡、工控机、软件、接触器、转换器、断路器、接近开关、编码器、减速机等






PLC
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M580 ePAC level 60 HSBY CPU,64MB,支持DIO和RIO
BMEH586040
凯豪国际官方网站 产品信息




主要信息产品系列Modicon M580

产品类型冗余处理器模块

补充信息机架数量1

特殊应用 I/O计数器

SSI编码器

串行口

HART

精确的时间戳

运动控制

检查过程控制

控制通道可编程回路

集成连接类型1 Ethernet TCP/IP 适用 服务端口

2 Ethernet TCP/IP 适用 设备网络

Mini-B型USB

1 个Ethernet 适用 热备冗余系统 端口

远程 I/O 站数量31 - 2 背板 每 X80 和Quantum从站

分布式设备数量64

通讯模块处理器6 以太网通讯模块

24 ASI模块

通讯服务DIO扫描器

RIO扫描器

内存说明可扩展 闪存, 4 GB 适用 数据存储

集成 RAM, 10 kB 适用 系统内存

集成 RAM, 64 MB 适用 程序与数据

集成 RAM, 4096 Kb 适用 热备冗余系统 数据

应用程序结构1 个循环/周期主任务

1个周期快速任务

网络安全Achilles certified

DoS prevention

IPSec

SNMP logging

Syslog protocol support

Transport layer security

Audit trail

Embedded firewall

固件签名

密码保护

端口加固

Secure communiction (HTTPS)

Security log

每毫秒指令数40 Kinst/ms 100 % 布尔

60 Kinst/ms 65 % 布尔 + 35 % 定点运算

电流消耗365 mA 在…上 24 V 直流

MTBF 可靠性650000 H

标识CE

环境抗振动3 gn

抗冲击30 gn

运行温度0…60 °C

贮存环境温度-40…85 °C

工作海拔0...2000 m

2000...5000 m 有

相对湿度5…95 % 在…上 55 °C 无冷凝

IP 等级IP20

符合指令2014/35/EU - low voltage directive

2014/30/EU - electromagnetic compatibility

产品认证CE

UL

CSA

RCM

EAC

商船

标准IEC 61131-2

IEC 61010-2-201

UL 61010-2-201

CSA C22.2 No 61010-2-201

IACS E10

EN/IEC 61000-6-5, interface type 1 and type 2

EN/IEC 61850-3, location G

环境特征危险区域 1类2级

供电电源通过机架的内部电源

LED状态LED (绿色) 处理器运行 (RUN)

LED (红色) 处理器或系统故障 (ERR)

LED (红色) I/O 模块故障 (I/O)

LED (绿色) 下载中(DL)

LED (红色) 内存卡或CPU闪存故障(BACKUP)

LED (绿色/红色) ETH MS (Ethernet 端口配置状态)

LED (绿色/红色) Eth NS (Ethernet 网络状态)

LED (绿色) 远程处理器运行 (REMOTE RUN)

LED (绿色) 处理器ID设置为 A (A)

LED (绿色) 处理器ID设置为 B (B)

LED (绿色) 处理器为 Primary (PRIM)

LED (绿色) 处理器为 Standby (STBY)

LED (绿色) I/O 值由用户强制 (FORCED IO)

LED (绿色) 热备冗余系统链路状态(Hsby Diag)

净重0.849 kg

包装单位Unit Type of Package 1PCE

Number of Units in Package 11

Package 1 Height8.700 cm

Package 1 Width17.700 cm

Package 1 Length25.000 cm

Package 1 Weight878.000 g

Unit Type of Package 2S03

Number of Units in Package 26

Package 2 Height30.000 cm

Package 2 Width30.000 cm

Package 2 Length40.000 cm

Package 2 Weight5.631 kg

合同保修保修单18 个月

显示更少规格

可持续

Green PremiumTM 标签 凯豪国际官方网站 是施耐德电气致力于提供具备环保性能的产品的承诺。 Green Premium 承诺遵守法规、倡导对环境影响透明度并生产可再循环和低 Co2 产品。

了解有关Green Premium的更多信息

透明

RoHS/REACh

健康安全绩效

无汞

inform








凯豪国际官方网站 BMENOP0300C CPU 在控制系统中的角色在模块化 PAC 中,CPU 将控制和处理应用程序。本地机架可识别包含 CPU 的机架。除 CPU 外,本地机架还包含电源模块,且可能包含通讯处理模块和输入/输出 (I/O) 模块。 CPU 负责: 配置 PAC 配置中存在的所有模块和设备 处理应用程序 在任务开始时读取输入并在任务结束时应用输出 管理显式和隐式通讯模块可能位于具有 CPU 的本地机架中,或可能安装在与本地机架存在相当距离的远程子站中。 CPU 具有充当 RIO 处理器的内置功能,可管理 CPU 与安装在每个远程子站中的 Quantum 和 X80 EIO 适配器模块之间的通讯。可将设备连接到 PAC 网络用作 DIO 云或 DIO 子环路。有关 M580 网络支持的各种架构的详细信息,请参阅《Modicon M580 系统规划指南 (参见 Modicon M580 独立, 常用架构, 系统规划指南)》。有关 X80 EIO 适配器模块及其为安装远程子站所提供选项的详细描述,请参阅《Modicon M580远程 I/O 模块安装和配置指南 (参见 Modicon M580, RIO 模块, 安装和配置指南)》。功能注意事项 CPU 可解析系统中 I/O 模块和分布式设备的控制逻辑。根据以下多个运行特性选择 CPU: 存储器大小 处理能力:可管理 (参见第 23 页)的 I/O 点数或通道数 CPU 可执行控制逻辑 (参见第 30 页)的速度 通讯功能:CPU (参见第 57 页) 上的 Ethernet 端口类型 可RIO支持的本地 I/O 模块数和 (参见第 23 页) 子站数 在恶劣环境下运行的能力:(已强化三个 CPU 模块,可在更广的温度

独立 CPU 模块这是可用 CPU 模块的列表。某些模块分为标准和工业加强型两种模块。工业加强型模块会将字母H 附加到模块名称后。模块名称后面的字母 C 表示涂层适用于恶劣环境: BMEP581020、BMEP581020H BMEP582020、BMEP582020H BMEP582040、BMEP582040H、BMEP582040S BMEP583020 BMEP583040 BMEP584020 BMEP584040、BMEP584040S BMEP585040、BMEP585040C BMEP586040、BMEP586040C以“S”结尾的 CPU 模块是安全模块。有关安全 CPU 的描述,请参阅 M580 安全系统规划指南 (参见 Modicon M580, 安全系统规划指南)。热备 CPU 模块这些 CPU 模块与 M580 Hot Standby 系统兼容: BMEH582040、BMEH582040C、BMEH582040S BMEH584040、BMEH584040C、BMEH584040S BMEH586040、BMEH586040C、BMEH586040S注意: 有关 M580 热备配置的详细信息,请参阅 Modicon M580常用架构热备系统规划指南 (参见 Modicon M580 独立, 常用架构, 系统规划指南)。海拔工作条件所述的特性适用于工作海拔不超过 2000 米(6560 英尺)的 CPU 模块。如果 CPU 模块在超过2000 米(6560 英尺)的海拔下工作,则进一步降额。有关详细信息,请参阅章节工作和存储条件 (参见 Modicon



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