什么是半导体

产品有BR系列、BBR系列、HBR系列、HBBR系列共计30个规格。主要技术性能参数如下： 1、 单板换热面积：0.05㎡-2.0㎡ 2、 装机面积：0.5㎡-700㎡，（在此范围可实现任意规格）。 3、 传热系数：2500-6000w/㎡.℃（2150-5160kcal/㎡.h.℃） 4、 工作压力：0.6-1.6mpa 5、 工作温度：zui高280℃6、 单台zui大处理量：1200m3/h 应用领域：该设备是加热、冷却领域中型的设备之一，具有结构紧凑、占地面积小、传热效率高、操作维修方便等优点，并具有处理小温差的能力。作为一高效节能产品，已广泛应用于矿山、冶金、石油、化工、机械、电力、医药、食品、轻纺、造纸、船舶、海洋开发等各个工业领域。

1/降温冷却加热板式换热器
2/BRB系列果汁乳品型板式换热器
3/集中供暖用BRB型板式换热器,锅炉配套板式换热器,蒸汽加热工况用板式换热器，*空调板式换热器
4/用于冷却液压机械液压油的冷却器
5/润滑油冷却器