一、设备名称:电脑伺服芯片剪切力测试仪
二、设备型号:GH-8000C-1000N
三、产品说明:
芯片推拉力测试仪(微焊点强度测试仪器)是用于微电子封装和pcba电子组装制造及其失效分析领域的专用动态测试仪器,是微电子和电子制造领域的重要仪器设备。可以编程输入静压坐标点,可自动完成每个坐标点的静压测试并记录测试数据、并能显示力-位移、力-时间、时间-位移的坐标曲线参,并能保存测试数据和生成测试报表。双显示系统实时高清放大测试过程。
四、测试功能:
1、内引线拉力测试;
2、微焊点推力测试;
3、芯片剪切力测试;
4、SMT焊接元件推力测试;
5、BGA矩阵整体推力测试;
五、技术参数:
1.型号:GH-8000C
2.精度等级:0.3级;
3.负荷:1000N;
4.有效测力范围:0.3-99%;
5.测力精度:示值的±0.2%以内;
6.试验力分辨率:1/500,000,且全程分辨率不变;有效试验宽度:100mm;
7.有效试验长度:100mm;
8.有效试验高度:100mm;
9.测试头配置:∮10mm圆头1个
10.试验速度范围:0.01~200mm/min无级调速;
11.X/Y轴移动范围:0.01~100mm;
12.速度精度:示值的±0.3%以内;
13.位移测量精度:示值的±0.3%以内;
14.功率:AC220V±10%0.4KW;
15.主机尺寸:650×550×450mm;
16.主机重量:约130kg;