运用于:
半导体,SMT,DIP,LED,电池,电子元器件检测
IC,BGA,CSP,倒装芯片等多种封装类型检测
汽车零部件,铝压铸模件检测
光伏行业,模压塑料,陶瓷等特殊行业检测
S MT 是表面组装技术 ( 表面贴装技术 )(Surface Mount Technology 的缩写 ) ,是目前电子组装行业里流行的一种技术和工艺。 SMT 组成总的来说, SMT 包括表面贴装技术、表面贴装设备、表面贴装元器件、 SMT 管理。
主要特点
组装密度高、电子产品体积小、重量轻,贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的 1/10 左右,一般采用 SMT 之后,电子产品体积缩小 40%~60% ,重量减轻 60%~80% 。可靠性高、抗震能力强。焊点缺陷率低。高频特性好。减少了电磁和射频干扰。易于实现自动化,提高生产效率。降低成本达 30%~50% 。节省材料、能源、设备、人力、时间等。
DIP ( DIP 封装)全称“双列直插式封装技术",一种简单的封装方式,指采用双列直插形式封装的集成电路芯片,绝大多数中小规模集成电路均采用这种封装形式,其引脚数一般不超过 100 。 DIP 封装的 CPU 芯片有两排引脚,需要插入到具有 DIP 结构的芯片插座上。
IC 就是半导体元件产品的统称,包括 :1. 集成电路 (integratedcircuit ,缩写 :IC)2. 二,三极管。 3. 特殊电子元件。再广义些讲还涉及所有的电子元件,象电阻,电容,电路版 /PCB 版,等许多相关产品。
IC 芯片的产品分类可以有下面分类方法:
一、集成电路的种类一般是以内含晶体管等电子组件的数量来分类:
SSI( 小型集成电路 ) ,晶体管数 10 ~ 100 个;
MSI( 中型集成电路 ) ,晶体管数 100 ~ 1000 个;
LSI( 大规模集成电路 ) ,晶体管数 1000 ~ 100000 ;
VLSI( 超大规模集成电路 ) ,晶体管数 100000 以上。
二、按功能结构分类:集成电路按其功能、结构的不同,可以分为模拟集成电路和数字集成电路两大类。
三、按制作工艺分类:集成电路按制作工艺可分为半导体集成电路和膜集成电路。膜集成电路又分类厚膜集成电路和薄膜集成电路。
四、按导电类型不同分类:集成电路按导电类型可分为双极型集成电路和单极型集成电路。双极型集成电路的制作工艺复杂,功耗较大,代表集成电路有 TTL 、 ECL 、 HTL 、 LST-TL 、 STTL 等类型。单极型集成电路的制作工艺简单,功耗也较低,易于制成大规模集成电路,代表集成电路有 CMOS 、 NMOS 、 PMOS 等类型。
五、按用途分类:集成电路按用途可分为电视机用集成电路。音响用集成电路、影碟机用集成电路、录像机用集成电路、电脑 ( 微机 ) 用集成电路、电子琴用集成电路、通信用集成电路、照相机用集成电路、遥控集成电路、语言集成电路、报警器用集成电路及各种用集成电路。
BGA 的全称 Ball Grid Array( 焊球阵列封装 ) ,它是在封装体基板的底部制作阵列焊球作为电路的 I/O 端与印刷线路板 (PCB) 互接。采用该项技术封装的器件是一种表面贴装器件。
CSP 工程由 2 台薄板坯连铸机、 1 座辊底式均热炉 ( 均热炉入口增加了 38MPa 旋转除鳞机、预留了电磁感应加热 ) 和 1 条热连轧机组 3 部分组成。在计算机科学与技术这个领域, CSP 是一个很正式的,对交互样式描述性的语言系统。她用传统的数学表示法来描述并行的数据处理过程。 CSP 早始于 1978 年 C.A.R. Hoare 的论文,之后就开始不断的发展演变。 CSP 已经作为一种专业的,可证实的并行数据处理系统,实践性的应用于工业中。