采用热压封口法,将待封试样置于上下热封头之间,在预先设定的温度、压力、和时间下,完成对试样的封口,适用于测定塑料薄膜基材、软包装复合膜、涂布纸及其它热封复合膜的热封温度、热封时间、热封压力等参数,为用户提供精确的热封试验指标。控制系统全数字化,关键部件采用产品,自动化程度高,操作简便。
STH-3 热封试验仪
热封试验仪 技术指标
1 热封温度 室温~300℃(精度±1℃)
2 热封压力 0~0.7Mpa
3 热封时间 0.01~9999.99s
4 热 封 面 300mm×10mm
5 加热方式 单加热或双加热
6 气源压强 ≤0.7MPa
7 试验条件 标准试验环境
8 主机尺寸 550mm×330mm×460mm(L×B×H)
9 电 源 AC 220V±10% 50Hz
10 净 重 25 kg
热封试验仪 技术特点 :
热封试验仪基于热压封口测试方法,采用按照国家及标准规定设计的热压封头,专业用于测定各种热封复合膜的热封温度、热封时间、以及热封压力等关键参数,进而指导大规模工业生产。
1 、 数字P.I.D 控温技术不仅可以快速达到设定温度,还可以有效地避免温度波动
2 、 宽范围温度、压力、和时间控制可以满足用户的各种试验条件
3 、 手动和脚踏两种试验启动模式以及防烫伤安全设计,可以有效保证用户使用的方便性和安全性
4 、 采用了精密的机械设计,铝罐封式的热封头保证了热封面加热的均匀性,气缸控制的热封头升降对热封面均匀施压.
5 、 下置式气缸设计不仅可以保证仪器在操作中的稳定性,还能有效避免因受热而引起的压力波动
6 、 上下热封头均可独立控温,为用户提供了更多的试验条件组合
7 、 下置式双气缸同步回路,进一步保证了热封面受压均匀性
8 、 加长的热封面可满足大面积试样或多试样同时封口,并支持多种热封面形式的定制
9 、 配置脚踏开关,保证用户的安全操作
10、 气动控制元件精度高,全套采用
11、 防烫设计和漏电保护设计,操作更安全
12、 加热元件精心设计,散热均匀,使用寿命长
13、 根据人机工程学原理特别优化设计操作面板,操作便捷