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UNIXX DB20 型晶圆显影机是一款针对8寸及以下尺寸晶圆的半自动系统,系统可集成显影,清洗,干燥等模块,同时可用于方片显影,尺寸150mm*150mm。
n 产品特色
÷ 适用 *的显影、清洗和干燥工艺
÷ 圆形晶圆可达 Ø200
÷ 方形衬底可达 150 x 150
÷ 防溅环 自动升降
÷ 具有 BSR 背部清洗功能
÷ 配置 低接触离心力卡盘
÷ 可提供全自动系统
÷ 手动装 / 卸
÷ 适用所有半导体材料,如硅衬底、玻璃衬底、陶瓷衬底
÷ 1x 输送臂,最多 6 条管路
÷ 不同类型的喷嘴
÷ 通过压力罐或泵系统供应化学液
÷ 具有摆动效果的旋转电机
÷ 不同化学液分离排放( 1 、 2 或 3 向分离)
n 技术数据
÷ 衬底尺寸 : 可达 Ø200 mm 或 150 x 150 mm
÷ 电机转速 : 10.000 rpm , 步长 1 rpm
÷ 电机加速 : 40.000 rpm/sec , 步长 1 rpm/sec
÷ 步进时间 : 1 到 999.9 秒, 步长 0.1 秒