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日本东芝（Toshiba）的CH4090FD X光透视探伤仪是一款方便现场使用的封装基板检查用机型。运用了东芝的X射线传感技术，封装基板的焊锡检查的系统。能得到BGA和元件焊锡状态等的鲜明的X射线图像。此外、*的用户界面可进行简单有效的检查。（电子元件）
TOSMICRON-CH4090FD 系列 (简约倾斜机型)
(1) 搭载无需维护的密封管型微焦X射线发生装置
(2) 搭载了可得到高图像表现能力、无几何形变的鲜明的图像的平板传感器检测器
(3) 通过倾斜摄影可从倾斜方向观察
(4) 搭载BGA空洞测量软件
(5) 通过PC画面可进行全部操作的用户界面
(6) 不用挑选设置场所的简约设计
| 机型 | TOSMICRON-CH4090FD |
| X 射线发生装置 | 90kV 200μA |
| 焦点尺寸 | 5μm |
| X 射线检测器 | FPD |
| 放大率 | 约160倍 |
| 样品台尺寸 | 400mm×350mm |
| 外形尺寸 | 1050mm(W)×1050mm(D)×1430mm(H) |
| 质量 | 约620kg |
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