经由TMA获得的材料特性信息对于各式产品的设计及制程却极为重要,举凡电子芯片封装、电路板、高分子材料、纤维染色到引擎的设计等,各种其尺寸会随温度而变化的产品,TMA都是的重要仪器。
广泛的应用范围
TMA的施力范围从0.01mN 至 5.8N,能提供极广的样品种类分析,当然包括须施加较大力量的软化点测试,从单一纤维质到高密度复合材质皆可适用。对于加温过程尺寸变化非常高的样品,如纤维或薄膜等可以提供±5000 μm的位移范围,让仪器足以在尺寸变化极大的情况下进行连续性的监测与应用分析。
TMA 可以测得以下各项数据:
- 杨氏系數 Young’s modulus
- 陶磁烧结 Sinterine
- 机械黏弹性质 Modulus / Viscosity & tan δ
- 压力復原 Stress-relaxation
- 应力应变 Stress-strain
- 潜变值 Creep
- 胶化时间 Gel time
- 剥離时间 Peeling time
- 收缩点 Shrinking
- 软化点 Softening
- 玻璃移转温度 Glass transition Temperature
- 膨胀系數 CTE (Coefficient of Thermal Expansion)