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该设备主要用于LED、MEMS、IC等行业标准晶圆匀胶、、显影、预烘工艺
该设备主要用于LED、MEMS、IC等行业标准晶圆匀胶、、显影、预烘工艺。
主要技术特点
采用星型布局形式，结构紧凑，效率高。
上/下片工位
铝制标准晶圆片盒，不变形、易转片。
双臂机械手
选用进口多关节双臂机械手，不仅具有较高的刚度、灵活性，而且传输速度快，定位精度高。
匀胶单元
匀胶腔采用进口PP材料制成，主轴电机采用进口定制的中空轴交流无刷伺服电机，保证旋转转速、加速度控制精度高，重复性、稳定性好。
显影单元
显影腔特殊结构设计可实现废液收集、气流控制等功能，使显影工艺条件达到。
冷/热板单元
冷板/热板单元是对晶圆进行预烘及冷却处理，晶圆与盘体为非直接接触方式，温度稳定、精度高。
主要技术指标
晶圆尺寸：4″、6″
机械手：1套
匀胶单元：2套
显影单元：2套
主轴转速：0～6000rpm，最小调整量：1rpm
转速精度：±1rpm(50～5000rpm)
主轴加速度：100～20000rpm/sec
胶液数量：2路
背洗功能：可选
去边功能：可选
光刻胶供给：精密胶泵
光刻胶供给量：1～10ml
光刻胶供给精度：±0.1ml
光刻胶粘度：≤1000Cp
光刻胶过滤：可选
显影液数量：2路
喷嘴形式：柱状或H型
供液方式：不锈钢压力罐
背洗功能：有（纯水）
热板数量：≤9套
温度范围：室温～180℃
最小调整量：0.1℃
加热方式：云母加热片加热
温度均匀性：±1℃@50℃～120℃、±2℃@120.1℃～180℃
增粘模块：可选
冷板数量：≤3套
冷却方式：厂务冷却水循环冷却
水温范围：18℃～30℃
外形尺寸：L1950mm×W1700mm×H1900mm
重量：1800Kg
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