万喜堂彩票最新网址 手机、平板全自动邦定整线 解决方案

650系列主要针对现有市场1.44"-10.1"中小尺寸LCD单颗IC单颗FPC全自动邦定整线配套设备

整线满配时可实现LCD产品自动上料--ITO端子清洁--COG邦定--FOG邦定--FPC自动上料等全自动邦定工艺

整线特点：

自动化程度高、可实现无人化生产,可对接自动化A0I设备、可对接三合一点胶设备，满足延伸设备产品无人化生产要求

整线满配时可实现LCD产品自动上料-IT0端子清洁-COG邦定-F0G邦定-FPC自动上料等全自地邦定工艺

兼容性好、1.44"-10.1"大范围覆盖，并可定制向下0.5"-10.1"的特殊版本,兼容生产穿戴产品

扩展性好、可实现黑白屏外部MARK对应，并可定制On-Cell对应T-FOG的特殊版本

积木式设计、可自由组成COG1+1/2+FOG+TP Sensor邦定等线体