万喜堂彩票 FH2620平行缝焊机

技术特点

适用于 2~150mm 尺寸的晶体和声表面波器件、光学器件、功率器件、传感器和 MEMS 器件的封装。

本机为预焊 - 平行焊一体机，实现预焊到平行缝焊的全自动封装。

焊接外形 : 方形、圆形。

焊接材质 : 可伐、金属化陶瓷、不锈钢等。

盖板供给方式：托盘 ( 标配）、弹夹（选配）、振盘（选配）。

可以存储不同元器件的相关参数，实现一键切换。

具有故障自诊断停机报警功能，报警时显示故障信息。

本机手套箱配真空烘烤副室，烘烤温度可达 200 ℃，温控精度± 1 ℃，板温均匀度± 3 ℃，烘烤真空度保持在 20 ～ 50Pa 范围。

技术参数

焊接速率： 0.1-20mm/s

焊接压力： 0.5-2Kg

焊接功率： 2kW

焊接盖板厚度： 0.08-0.2mm

视觉定位分辨率： 4.4 μ m

视觉对位精度： ± 0.035mm （ 25 × 25mm 产品尺寸）

工作室露点： ≤ -40 ℃

漏率：符合标规定（ GJB548B-2005 ）

焊接电源：逆变式脉冲焊接电源

供电电源：单相 220V 、 2kVA （含烘烤箱）