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THISYS 是一个的，快速的，简单的热导率传感器，主要用在测量高热导率材料中，样本的厚度比较薄。比较典型的材料就是单片金属、合金，以及高电导率塑料和各种填充材料。对于金属材料，比较理想的厚度为０ . １ｍｍ或者更薄；对于塑料材料，典型的厚度为６ｍｍ。 THISYS 由一个薄片采样仪器 (THI01) 和一个测量控制单元 (MCU) 组成。测量的本质是在加热过程中，测定出通过样本的一个温度梯度，主要的位置是在样本平面上。采用了一个高精度热电堆传感器设计，即 THI01 ，该传感器可以应对非常薄的样本材料（小于 0.01——6mm ），而且通常情况下热导率在 200 W/mK 范围内。通过这种方法，就可以避免接触热阻的问题。相对于传统的 ASTM D5470 方法的弱点，这种测量方法是非常好的。使用一个大的气候室，可以覆盖比较宽的温度范围，在有规律的间隔里测量。 THISYS 整体由 PC 控制，对于使用在低热导率材料中的传感器型号，我们采用 THASYS 传感器。

测量厚度比较薄，热导率相对比较高的材料是一个传统的问题。通常情况下使用的方法有 ASTM D 5470 – 01 (Standard Test Method for Thermal Transmission Properties of Thin Thermally Conductive Solid Electrical Insulation Materials) ，而且也显示出有很高的接触热阻灵敏性，但是都不适用于高热导率材料， THISYS 为这个问题提供了一个解决方案。

当把样本固定在一个绝缘性能非常好的腔体中时， THISYS 本质上就是在测量通过样本从中心到边缘的温度梯度。

通过测量通量 φ ( 由加热器功率决定 ) ，通过样本的温度差， ∆Tamp ，样本的厚度， H ，就可以直接计算出相对热导率 λrel ：

λrel ~ φ / H ∆Tamp

测量需要一个相对非常好的参比材料

THI01

Hukseflux 的 THI01 使用了两个铝制 “ 加热槽 " ，每个里面都包含有一个加热器，固定后放置在填充满空气的绝缘腔体中，样本放在腔体中。

结果是测量出温度梯度（中心到边缘），通过这些新的设计，技术是在使用一个薄热电堆（ Hukseflux 一家设计），这样就可以获得一个的，超级灵敏的温度差 ∆T 测量，实际的测量过程都是浸泡在甘油中。

THI01 可以测量厚度小于 0.01——6 mm 的样本，尺寸大小在 70——100mm 的单层材料。

参比材料是 5 mm Pyrex 7740 ，单层平面上的热导率， H.λ ，大约在 4 10-3 m2K/W ，样本的 H.λ 值非常接近于理想值。

测量实际上就是在测量 THI01 的温度，把 THI01 整体放入一个可以改变温度气候室中，当通过需要区域的温度变化时测量出来即可。简单的描述，测量的由一个加热循环和一个 ∆T 评估组成。 THI01 温度可以通过一个 Pt100 温度传感器测量，温度校正依赖于热电堆的灵敏度。

MCU01

MCU 可以实现测量和控制，同时还可以存储数据，通过 PC 来操作。软件在 Windows 系统环境下工作，系统包含有软件。循环时间，样本厚度，加热面积，都可以在实验开始前输入到软件中。

标定

依赖于样本分析，提供的多种参比样本，通常情况下是使用 Pyrex 7740 ， Pyrex 样本的热导率可以溯源至 NPL ， THISYS 适合在 ISO 认证的实验室中使用。

建议使用：高热导率单层材料；金属合金；高热导率复合材料