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德国康佳特科技，推出四款全新COM Express compact 模块搭配全新第六代英特尔®酷睿?处理器 (代号: Skylake)。 此新模块专为在密闭、无风扇的环境下，需要高性能的高挑战性应用而设计，特色包括15瓦可配置TDP和搭载14纳米制程架构的节能超低电压系统单芯片(ULV-SoC)。與基于第五代处理器(代号: Broadwell)的15瓦模块相比，使用者受益于增强的图形和处理性能，提高的节能效率和更多的高速I/O端口。

康佳特COM Express compact模块的典型无风扇应用包含医疗、工业成像、中控室技术、车间终端设备、人机介面、机器人技术、专业的游戏、信息娱乐系统、专业影音、智能视频监控，自动车辆控制，计算机辅助状态感知和数字标牌应用。无显卡，环视显示器系统进一步展现其应用;例如，应用于销售终端机和自助交易终端机，嵌入式系统可连接控制zui多3个独立自动取款机或自动售货機。

康佳特技术官，Gerhard Edi 说明：” 因应刚推出的全新英特尔酷睿处理器，我们推出了conga-TC170 COM Express compact模块，因為我们的客户希望尽快将嵌入式技术应用推到市场。”

英特尔物联网产品线总裁Samuel Cravatta 说， “康佳特全新计算机模块搭载第六代英特尔酷睿处理器，提供*运算和图型处理性能，高速I/O使系统更加灵活，宽电压，功能特色和性能选项皆可符合物联网(IoT)的应用。”

该计算机模块的使用者受益于COM Express规范的高标准化和可扩展性，结合康佳特的完整文档、工业级驱动安装程序，以及广泛的客户支持，使OEM厂商能快速有效率的将处理器技术集成至其各别应用领域。所有模块皆提供至少七年的供货期和软件支持。软件支持包括增强的安全特性，定期UEFI/BIOS更新和板级支持包(BSP)，因此，客户在应用方案的整个生命周期皆有可靠的支持。

详细技术创新

配置COM Express Type6引脚的conga-TC170模块，搭载具备超低电压系统单芯片(ULV-SoC)的第六代英特尔酷?i3/i5/i7处理器。此为提供8.5~15瓦的可配置TDP，进而简化匹配应用的系统散热设计。该模块的电源供应也进一步优化，此外，新微系统架构亦有助于节能和支持较长久的英特尔睿频加速技术。

支持高达32GB的快速双通道内存是其另一特色，DDR4内存比DDR3提供大幅增加的带宽且更节能。

运用于新微系统架构的集成英特尔Gen9图形，通过DisplayPort1.2，可提供zui多3个独立4K显示输出@60Hz。支持HDMI 2.0和DirectX 12，大大提升Windows10的3D图形处理速度。现今硬件支持不仅可解码，还包含HEVC,VP8,VP9和VDENC的编码，并实现即时双向节能高清串流视频。全面提升的接口项目包含USB3.0端口(增至4个)、SATA Gen3(增至4个) 、PCle Gen3(增至6个)与 AMT(现为11.0版本)。

此外，COM Express Type6 配置的引脚接口包括PEG，千兆以太网接口，8个USB2.0，LPC以及I2C，和UART。得益于可选MIPI摄像头接口，可直接连接CSI2摄像头传感器。操作系统支持包含所有热门Linux和微软视窗---包含Windows 10。全系列协助简化设计程序配件—如散热器、载板、入门套件及智能电池模块—使康佳特的服务更趋完整。