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设备采用高效机械手，重复定位精度高、产能高，自动完成匀胶、显影工艺；配备烘烤及冷却单元，工艺参数数字化检测控制，自由编制、修改、储存、调用工艺程序；故障、生产工艺参数等记录等可长期保存备查；操作简便，维修便利。主轴电机采用进口交流无刷伺服电机，保证旋转转速、加控制精度高、重复性、稳定性好；光刻胶采用精密计量泵供应，精度高，供液稳定，出胶量设定方便。 晶片尺寸
2-6英寸，圆形及方形基片，光刻胶旋涂及显影工艺
主要技术参数
1、晶片尺寸： 2-6英寸
2、上下料方式： 高效机械手自动传送
3、离心机转速
     额定转速： 6000 rpm
     加速度： 30000rpm/s
     最小调整量： 1rpm
     转速精度：  ±1rpm（50 rpm～6000 rpm）
4、吸盘(Chuck)
     夹持方式： 真空吸附
     吸盘真空检测： 数显真空压力传感器
5、 收集杯材质(CUP)： PP，气液分离排放 ，腔体底部倾斜式曲面、废液、排风分离
6、 CUP自动清洗功能： 有(与预清洗RINSE为同一管路)
7、 CUP结构： 4层CUP，增加导流层
8、 电机漏液防护功能： 有
9、 光刻胶/显影液过滤： 有，0.1um/0.2um可选；FFU可选配氨分子过滤装置
10、 热/冷处理单元： 可选升降过程可控的顶针结构实现渐进式加热/冷却过程
普通热板温控： 50.0—120.0℃；  ≤±0.6℃
                       150.1—180.0℃； ≤±0.8℃
高精度热板温控：50.0—90.0℃；   ≤±0.5℃
                          90.1—120.0℃；  ≤±0.6℃
                         120.1—150.0℃； ≤±0.7℃
冷板温控： 20.0—25.0℃；≤±0.1℃
11、HMDS:  可选，渐进式加热/降温可选
12、光刻胶供应： 采用高精度气动/电动计量泵
13、显影液供应： 采用N2加压
14、药液温控： 20℃~25℃  ±0.1℃； 水浴恒温
15、滴胶精度：±0.1ml ；回吸精度：2±0.5mm；滴胶范围：0.6-3ml
16、光刻胶胶嘴：数量≤3，粘度≤10000CP，可选配BARC。胶嘴自动清洗/胶嘴保湿功能
17、预清洗胶嘴： RRC RINSE 1个
18、工作方式： 自动供胶，自动显影，自动取送片，连续传片1000片无碎片
19、恒温恒湿控制：可选精密温湿度控制器   （THC）
20、边缘曝光WEE单元：365（I-line）；照射范围0.5~10mm；UV 照射：linear/ Round
21、与光刻机联机：可选择interface接口，与光刻机进行联机
22、颗粒度控制： 空跑运行测试，新增颗粒≤20颗（0.2um）
23、匀胶膜厚均匀性：Wafer ≤1% ； Wafer to Wafer≤1%  （Max-Min）/（2*均值）
24、显影CD均匀性： within Wafer≤3%，Wafer to Wafer≤3% （Max-Min）/（2*均值）
应用行业
广泛服务于半导体、LED、封装、MEMS、OLED、SAW、光通信、科研等领域