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  PCB 是 Printed Circuit Board 的缩写，中文名即印刷电路板。 PCB 是每一种电子器件的*部件，几乎全部大大小微的电子元器件都是固定在 PCB 版上。
  PCB 板的基板是由不易弯曲的绝缘材料所制作成。在表面可以看到的粗细不一的线路材料是铜箔，原本铜箔是掩盖在整个板子上的，而在制作过程中部份被蚀刻处理掉，留下来的部份就变成网状的细微线路了。这些线路被称作导线（ conductor pattern ）或称布线，并用来供给 PCB 上电子元器件的电路连接。
    PCB 单面板的正反面分别被称为器件面（ Component Side ）与焊接面（ Solder Side ），板上有大小不一的钻孔，一般来说，电子元器件是穿过钻孔被焊接在 PCB 板上。工业用的 PCB 板上的绿色或是棕色，是阻焊漆（ solder mask ）的色彩。这层是绝缘的防护层，可以保护铜线，也可以防止零件被焊到不正确的当地。
用来制作电路板的铜板的专业名称为：敷（覆）铜板，一般是由 1 － 2 毫米厚的环氧树脂板或纸板等绝缘且有必定强度和便当加工的材料构成基板，并在基板上覆上一层 0.1 毫米左右的铜箔而成，如果只需一面覆有铜箔，就叫单面敷铜板，如果双面都有铜箔，就叫双面敷铜板。
其时盛行电路板的材料是 FR-4 ，厚度是 0.062 英寸（ 1.6 毫米），敷铜厚度一般用未经切开的电路板上敷铜的质量来标明，一般有 0.5 oz （盎司）， 1.0 oz ， 1.5 oz ，关于手刻板来讲，一般用 1.0 oz ，太薄或太厚，都会给制作带来困难。
现在工业界的 PCB 制作工艺开展很快，适合大批量的 PCB 板制作。但是，关于无线电业余爱好者来说，一些简略，易操作且成本低的 PCB 制作方规律更加有用，下面将介绍七种简易的 PCB 板制作办法，供读者参阅。此外，本文还将介绍现在工业化制作 PCB 板的常用办法，以拓展读者的思路。一、蜡纸腐蚀法

 1 、制作敷铜板
依照印地图的规范裁切敷铜板，使其与实践电路图的大小一起，并使敷铜板保持清洁。

 2 、将电路印在敷铜板上
将蜡纸平铺在钢板上，用笔将印地图依照 1 ： 1 的比例刻在蜡纸上，将蜡纸上的印地图根据电路板规范取舍，并将其平放在敷铜板上。用少量油漆与*调成稀稠适合的材料，用毛刷蘸取印调好的材料，均匀地涂蜡纸上，重复几遍，即可将电路印在印制板上（敷铜板）。 注：可重复使用，适用于少量 PCB 板制作。
   3 、腐蚀敷铜板
将敷铜板放入三氯化铁液体中腐蚀。
   4 、清洗印制板
将腐蚀好的印制板重复用水清洗。用香蕉水擦掉油漆，再清洗几回，使印制板清洁，不留腐蚀液。抹上一层松香溶液待干后钻孔。
二、胶带腐蚀法
此法是用预先制好的相似不干胶材料制成的各种符号 ( 点、圆盘等 ) 贴在电路板上。
 1 、制作印地图
用点标明焊盘，线路用单线标明，保证方位、规范精确。
 2 、制作敷铜板
依照印地图的规范裁切敷铜板，并使敷铜板铜箔面保持清洁。
 3 、将印地图印在敷铜板上
首要，可用复写纸将印地图拷贝在敷铜板上，根据所用元器件的实践大小粘贴不同内外径的焊盘（即印刷电路板上用来焊接电子元器件的圆孔）；其次，根据电路中电流的大小抉择选用不同宽度的胶带（大电流选用宽胶带，小电流窄胶带即可），依照印地图将胶带粘贴在敷铜板上（代表电路中元器件之间的连线）；用软一点的小锤，如光滑的橡胶、塑料等敲打图贴，使之与铜箔充沛粘连。要点敲击线条转弯处、搭接处。天冷时，用取暖器使表面加温以加强粘连效果。
注：焊盘规范： D373( 外径： 2.79 毫米，内径： 0.79 毫米 ) ， D266( 外径： 2.00 ，内径： 0.80) ， D237( 外径： 3.50 ，内径： 1.50) 等几种，购买纸基材料做的（黑色），塑基（赤色）材料尽量不必。胶带常用规范有 0.3 、 0.9 、 1.8 、 2.3 、 3.7 等几种，单位均为毫米。
  4 、腐蚀、清洗敷铜板
将粘有胶带的敷铜板放入三氯化铁液体中腐蚀。腐蚀完后应及时取出用水冲刷洁净。 在焊盘处用钻头打孔，用细砂纸打亮铜箔，再涂上松香酒精溶液，凉干则制作完毕了。

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