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摘要：日前，整合式芯片解决方案的美满电子科技（Marvell）宣布，面向全线物联网（IoT）应用，推出业界zui全面的芯片平台解决方案系列，这些物联网应用包括可穿戴设备、家庭自动化、家庭安防、个人保健、智能家电、配饰与遥控器、汽车、照明、工业互联网以及更多应用。

        MarvellEZ-Connect软件平台支持这个的无线产品系列，该系列包括MW300Wi-Fi微控制器、MB300蓝牙微控制器和MZ100ZigBee微控制器。Marvell在开发嵌入式无线解决方案方面拥有10年之久的地位，面向联网设备和IoT并取得巨大成功的MarvellKinoma平台即是这些解决方案之一，此次推出的这些同类*芯片解决方案充分运用了Marvell这种优势。这些产品专为帮助设备娱乐送彩金平台怎么样商将IoT创新应用快速推向市场而设计。

此次推出的这些SoC解决方案以MarvellEZ-Connect软件为动力，得到了生态系统合作伙伴的广泛支持。MarvellEZ-Connect软件是生产就绪型软件，支持业界标准通信协议。EZ-Connect软件包括易用的软件开发工具包（SDK）和应用编程接口（API），能够帮助开发人员充分挖据SoC解决方案中内置微控制器的全部潜力。凭借Marvell全面的IoT平台解决方案，开发人员能够减少几个月的软件开发工作，并能够使精力和资源专注于通过其IoT设备为消费者及zui终用户开发创新性服务和应用。

Marvell公司副总裁兼移动与物联网业务部总PhilipPoulidis表示：“能够通过灵活、节能的平台助力实现‘SmartLifeandSmartLifestyle’（美满互联、品‘智’生活），这令我们倍感自豪，这些平台能够帮助我们的客户和合作伙伴在快速增长的物联网市场上，推出的创新性联网产品。Marvell的SoC解决方案能够使家庭自动化、LED照明控制、遥控器、保健监测及其他应用具备的优势。MarvellEZ-Connect提供业界zui高的集成度，显著提高了性能、降低了功耗并降低了总体用料成本。”

GigaOm公司分析师、BrilliantForge公司产品部战略与设计顾问LarryCornett表示：“Marvell为‘SmartLifeandSmartLifestyle’提供了出色支持，这突出显示了该公司的价值主张，即为市场提供同类*产品，促进联网设备普及。人们刚刚开始认识到物联网的潜力，我们可以相信，随着Marvell等公司提供全面的核心联网解决方案，今年将有更多物联网应用出现。”

MW300Wi-Fi微控制器是业界真正支持802.11nWi-Fi、内置了全功能微控制器的单芯片SoC解决方案，其主要优势如下：

面向低功耗进行了有针对性的优化，实现了深度低功耗状态，同时降低了正常工作时的功耗，适用于各种基于电池供电的应用场景；

极低的RBOM，仅需要一个晶体、一块QSPI闪存和单轨功率输入天线；

支持全套I/O接口，包括SPI、I2C、UART、I2S、PWM、ADC和DAC，易于与传感器、起动器以及其他组件连接，减少了额外需要的组件和PCB面积；

通过强大的支持DSP和浮点运算的Cortex-M4FCPU、大容量SRAM以及支持USB视频（UVC）和USB音频（UAC）的高速USB2.0OTG接口，在任何IoT设备中都能够支持音频和视频数据的传送。

面向Wi-Fi微控制器的MarvellEZ-Connect软件具备以下主要优势：

通过Marvell专有配置工具，实现对Wi-Fiheadless设备简单、快速的配置与部署；

与IoT云服务提供商的服务实现内置集成，全套中间件组件支持业界标准Web协议，包括HTTP、TLS/SSL、BSDSocket、Web-Socket、JSON以及XML语法分析程序，以实现与云服务的有效集成；

支持空中固件升级，仅通过编写几行代码，就可将该功能添加到任何应用上；

灵活的通信模式可实现P2P应用、设备至设备通信、与移动客户端及云服务无缝集成以及安全部署；

多层安全机制能够实现安全部署，防止损害用户隐私；

经过场测验证的、生产就绪的软件，支持包括测试在内的产品娱乐送彩金平台怎么样涉及的所有方面，能够使产品快速上市。

MB300蓝牙微控制器是业界支持双模蓝牙4.1、集成了微控制器的真正单芯片SoC，主要优势如下：

经典蓝牙与智能蓝牙并存运行；

内置语音功能支持高分辨率ADC以及与麦克风的直连；

极低的RBOM，仅需要一个晶体和一根天线；

支持全套I/O接口，包括SPI、I2C、UART、I2S、PWM、ADC、DAC以及ACOMP、IR、键控扫描和触摸按钮，易于与传感器、起动器以及其他组件连接，减少了外部组件和PCB面积。

MZ100ZigBee微控制器是业界的、支持802.15.4/ZigBee、集成了微控制器的单芯片SoC解决方案，主要优势如下：

提供业界*RF性能，与市场上其他解决方案相比，链路预算裕度提高超过10dB；

提供Wi-Fi与蓝牙的*共存性能；

极低的RBOM，仅需要一个晶体和一根天线；

支持全套I/O接口，包括SPI、I2C、UART、PWM、ADC、DAC和ACOMP，易于与传感器、起动器以及其他组件连接，减少了外部组件和PCB面积；

完整的软件套件支持ZLL、ZHA和6LoWPAN标准。